半导体电阻温度计优点

  1)半导体的电阻温度系数比金属大，其绝对值约大4-9倍，电阻材料可以有正的或负的温度系数，根据自身的需求可以选择;

  2)电阻率大，因此能制成极小的电阻元件;体积小、热惯性小，适于测量点温、表面温度及快速变化的温度;

  半导体热敏电阻的缺点是复现性和互换性差。此外，目前使用的上限温度还不够高.约在300℃以下。但据报道，已制出能测高达2000℃半导体热敏电阻。半导体热敏电阻的特性还有待进一步研究提高。

  中国，2012年4月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的多重市场IC制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款用途广泛的电压比较器。在响应时间保持不变的前提下，意法半导体新产品的额定工作电流是市场上现有同种类型的产品的三分之一（例如LMV331）。 市场要求便携电子设备具有更高能效和更长的电池常规使用的寿命，意法半导体的最新的电压比较器为满足这个要求而设计，与意法半导体可持续发展环保承诺相一致。这款超低功耗产品的传输延迟（propagation dely）200ns，而工作电流仅30µA，比市场同种类型的产品节能66%。这一无与伦比的能效让意法半导体的

  ST：为抗击禽流感提供快速方案 作为全球最大的半导体公司之一，ST(意法半导体)在推进医疗电子技术向高精尖领域发展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus实验室合作利用快速检验应急片上实验室技术开发禽流感检验终端。Veredus利用ST的In-Check平台，开发一个只需一次化验就能确诊一位患者是感染了禽流感(H5N1)还是亚型流感A或B的应用产品，而目前这两种传染病都需要经过多次化验才能最后确诊。这个诊断项目建立在由ST开发的完整的片上In-Check平台上。这样的平台允许用户对一个一次性芯片上的微小样品做准确而可靠的复杂处理和分析，能够大幅度缩减化验时间，极大地降低所需仪器的复杂性。此外，这种独立的

  管前级放大器电路 /

  集微网报道（丹阳/编译），IC Insights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅度增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。 图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM / SRAM的增长将达到53%，有望成为今年资本支出增长的最大百分比。经分析，大部分资本支出仍在升级技术方面，但DRAM生产商SK Hynix分析称，不单单投入在技术升级，更花费在产能提高上。      即使是今年支出激增，2

  推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON )，今天宣布荣获华为技术有限公司在新近举行的华为核心合作伙伴大会上颁发三个奖项，包括最高殊荣的“2017年度优秀核心伙伴奖”，以及“优秀供应协同奖”和“优秀供应绩效奖”。 华为对其全球超过2000家供应商、包括26家半导体公司做了评估。 安森美半导体亚太区销售高级副总裁说：“我司获华为颁发最高殊荣的优秀核心伙伴奖，充足表现安森美半导体符合了华为在技术、品质、响应、交货和成本5方面的严格要求。这三个奖项标志着华为认可我们全球同心协力地支持他们的业务增长和技术发展。” 安森美半导体为华为的旗舰智能手机提供的产品和方案包括

  意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips)，具有UHDp60功能的4K机顶盒大规模应用因此奠定了基础。第二代4K机顶盒将拥有时尚、纤薄的外貌，呈现清晰、快速的体育动作，实现更丰富且临场感更优越的Ultra-HD使用者真实的体验，并且拥有更好的色彩保真度和媒体内容分辨率。 新推出的四款系统芯片分别为STiH314/318和STiH414/418，传承了意法半导体成功被市场采用STiH312/Cannes和 STiH412/Monaco的架构优势，STiH314/318 和 STiH414/418 的目标市场将从成本敏感型市场扩至高性能市场。此外，成熟

  2012年3月14日，中国北京—根据全球技术探讨研究和咨询公司最新展望报告，2012年全球半导体收入预计将达到3,160亿美元，比2011年增长4%。该展望高于Gartner于2011年第四季度所做的2.2%的增长预测。 Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示：“半导体产业有望于2012年第二季度开始回暖。库存修正预期将于第一季度完成，晶圆利用率将触底回升，此外，总体经济发展形势趋于稳定。” 在内存市场，DRAM价格预计在2012年第二季度开始回升。2011年可说是DRAM产业表现最差的一年，收入下滑25%，2012 年则可望略微增加。DRAM价格在2011年下跌50%，Gartner分析师认为，尔必达申请破产保护

  由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这一些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更为指日可待。 IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体的SiliconBusiness得到了全面的发展，相比之下Packaging领域稍显落后，不过通过这次投资应该能挽回过来。未来3～4年内半导体工程中热传

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