来源：anbo104.com 发布时间：2023-12-03 15:19:55 人气：1 次
最新MSO6B系列远超预期，顶级制作商可认为工控、医疗、顾客和计算机商场供给顶级的更高功用的产品。
进一步扩展公司在深硅刻蚀技能领域的身先士卒的优势，新的半导体制作方案支撑用于轿车与智能技能的芯片开发。
在一个与奥迪的联合项目中，罗德与施瓦茨和Vector Informatik一起开发了交通场景C-V2X测验解决方案。
激光雷达解决方案可以以1cm至3cm的精度丈量200m外物体的飞翔时刻 （ToF），因此可以支撑渐渐的变多的用例和运用，包含轿车辅佐驾驭体系 （ADAS） 等。
互通性一直是不同厂家才智家庭产品面对的一大妨碍。调研公司 Parks Associates 指出，购买新智能家庭设备的用户中， 75% 希望能调配家中现有设备运用。
规划和出产立异性半导体资料的全球领军企业 Soitec 宣告，与全球电力和先进资料领域专家美尔森达到战略协作，携手为电动轿车商场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。
IMG BXM-4-64 GPU在移动商场上的优势已得到了重复验证，它在当今商场上可选用的GPU IP中具有最高的面积功率及每时钟像素数（4PPC），一起还供给了 B 系列多核架构这一附加优势，以支撑用户去完成可扩展性。
新思科技和三星晶圆厂（以下简称为“三星”）着力提高先进节点和多裸晶芯片封装的立异和功率，满意HPC、AI、轿车和5G等运用的很多需求
11月29－12月2日，由全球抢先的企业软件供货商 SAP（思爱普）主办的以 “ 众行远，新生态 ” 为主题的 “ 2021 SAP联合立异峰会暨 SAP ICC25 周年 ”，在海南文昌盛大举行。
在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为我国RISC-V软硬件生态的领导者，重磅宣告了自主研制的现在全球功用最高的RISC-V CPU Core IP“昉·天枢”正式交给客户。
由全球电子技能领域出色媒体集团AspenCore颁布的亚洲金选奖，旨在赞誉为推进亚洲电子职业立异开展做出奉献的产品、公司和个人。
AWS也一起展现了根据Graviton3处理器的C7g云实例，现已敞开预览。C7g是由Arm® Neoverse™驱动、首个支撑DDR5的云实例，可供给更多的内存带宽，带来更高的功用。
罗德与施瓦茨在2020/2021财年（2020年7月至2021年6月）的营收为22.8亿欧元。
锐成芯微具有自主知识产权的LogicFlash® IP方案，核心技能是经过单层多晶硅完成eFlash功用，工艺兼容性极强；选用2T1C的存储单元架构，保证满足的存储窗口以及强壮的抗干扰性。
英飞凌经过Embedded Wizard供给的图形库和软件东西增强了PSoC™ 6系列微控制器（MCU）的图形显现功用。
太阳诱电株式会社将建造子公司太阳诱电（常州）电子有限公司新工厂，方案于 2023 年开端出产多层陶瓷电容器。
风华1号将IMG BXT多核GPU架构集成到一个高度立异的SoC合封芯片（chiplet）架构中，可用于桌面和云运用。
如安在急迫的时刻内和先进的工艺节点下完成严厉的功用、功耗和面积（PPA）方针，是现阶段很多开发者面对的严峻应战。
电池测验、电化学阻抗谱与半导体测验等测验和丈量运用需求精确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需求...
（电子发烧友网报导 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报导，业内人士泄漏，跟着交给周期延长到6个月以上，模仿芯片供货商德州仪器（TI）和安森美均已...
