2022年全球晶圆代工企业TOP10依次是：台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、To
2022年全球晶圆代工企业TOP10依次是：台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、Tower、国际先进、东部高科、稳懋。
2021年台积电的先进制程营收再新高，全年5纳米和7纳米算计营收占总营收，全年28纳米及以下工艺的营收75%。2021年台积电累计出货超越1400万片12英寸约当产值。
2021年台积电大肆扩产。台积电南京工厂新增产能将于2022年开出;美国亚利桑那州菲尼克斯市晶圆制作工厂开工建造，将选用5纳米制程技能，规划的月产能为20000片晶圆。规划2024年开端投产;并宣告在日本建厂;并在与德国商洽。
2021年3纳米现已危险量产，首波产能将被美国客户分割，包含英特尔、苹果、高通、英特尔、英伟达超微半导体等厂商。
2021年联电受客户影响，对28纳米扩产积极性较高。宣告与8家客户一起携手，扩大南科12 吋厂Fab 12A P6厂区产能。2021年厦门联芯的月产能现已扩大至27000片，未来方案扩大至32000片。
格芯现在一共有6家晶圆厂，这中心还包含4座12英寸晶圆厂，2座8英寸晶圆厂。2021年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工艺上无取得不俗效果。
2021年格芯纽约Malta的12英寸晶圆厂Fab 8将大幅度的添加东西设备的装置，有用提高产能;并宣告了新建工厂的方案。
2021年中芯国际接连宣告扩产12英寸项目，继中芯京城项目开工外，中芯深圳和中芯东方项目都进入施工阶段。在12英寸扩产的一起，中芯天津8英寸产能持续扩张。
华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并重，构建集团中心竞争力;推进“8+12”双轮战略，协同推进制作能级提高和工艺技能发展，持续坚持特征工艺全球领先位置。
2021年公司抓住了商场机会，当令扩产，无锡12英寸工厂营收挨近5亿美元。无锡12英寸工厂第四季单月均匀出货6万片;2022年将扩产至月产约10万片。信任无锡12英寸营收 将与上海8英寸营收相等。
现在具有2座8英寸及3座12英寸晶圆厂，首要进行先进存储、客制化逻辑IC电路与分离式元件的三大晶圆代工服务。
力积电在台湾共有月产能算计10万片的3座12英寸厂，以及月产能算计12万片的2座8英寸厂，未来8英寸将扩至月产能14万片。
在12英寸扩产方面，铜锣新厂于2021年第2季开工建造，需求透过客户设备租借方法来进行，2023年估计装机产能1万片。
Tower Semiconductor 在三个区域运营着七个晶圆厂：1个6英寸晶圆厂，5个8英寸晶圆厂，1个12英寸晶圆厂。分别是坐落以色列 Migdal Haemek 的两个晶圆厂(6英寸和8英寸)，;美国的两个12英寸晶圆厂(加利福尼亚州纽波特海滩和德克萨斯州圣安东尼奥);而且，经过与坐落日本的松下半导体协作，添加了三个晶圆厂(两个 8英寸和一个 12英寸)。
国际先进具有共五座8英寸晶圆厂，其间四座坐落台湾、一座坐落新加坡，2020年年产能约为290万片8英寸晶圆。2008年国际先进购入华邦电子的8英寸晶圆厂，为国际先进晶圆二厂;2004年国际先进公司购入南亚科技的8英寸晶圆厂房并接受胜普电子之机器设备，为国际先进晶圆三厂;2020年国际先进公司购入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圆厂，为国际先进新加坡晶圆厂;2022年国际先进购入友达光电L3B厂厂房及厂务设备，为国际先进晶圆五厂。
2021年东部高科(DB HiTek)旗下的两座8英寸晶圆月产能算计现已高达14万片。
公司战略放在模仿、电源(BCDMOS)、CMOS图画传感器(CIS)和混合信号等范畴的高的附加价值特种工艺上，最近专心于开发MEMS、功率器材和RF HRS / SOI CMOS。公司的高压工艺取得许多我国中小客户订单。
稳懋现在供给HBT和pHEMT两大类砷化镓晶体管制程技能，客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并努力招引与全球整合组件制作(IDM)大厂协作。
继2020年7月与台湾大学光电工程学研究所暨光电立异研究中心签定产学协作方案后，2021年11月，稳懋半导体与阳明交大学又开端做产学协作方案，未来研制效果将可应用于B5G、6G、下代代超高频的通讯元件及光感测元件，满意从手机、自驾车、数据中心到卫星通讯终端产品的需求，并将引领台湾化合物半导体产业链建立在全球无可替代的商场位置。
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