晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们大家可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们大家可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。
近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目慢慢的开始，希望能打破进口依赖，并且有足够的能力满足市场需求。
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是啥东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们大家可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，假如没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们应该寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，能形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便能够完全满足以上的需求。然而，该怎么样产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。
然而，8寸、12寸又代表啥东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？如前面所说，晶柱的制作的步骤就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质 12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。
集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能制造，市场基本被日韩厂商垄断，其中前五大硅晶圆供货商全球市占率达到了92%。如下图：
分别是日本信越半导体（市占率27%）、日本胜高科技（市占率26%），台湾环球晶圆（市占率17%）、德国Silitronic（市占率13%）、南韩LG（市占率9%）。
日本信越半导体和日本胜高科技这两家公司制作的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上，形成绝对垄断和极高的技术壁垒。
全球集成电路用硅片制造商巨头。信越化学工业株式会社作为一家原材料生产商，从50年前推出有机硅制造和销售以来，信越有机硅 在整个世界所开展的最高品质有机硅产品的研究和生产业务取得了巨大的业绩。为满足日益扩大的产品要求， 信越有机硅在日本、美国、荷兰、中国台湾、韩国、新加坡以及中国浙江和上海建立全世界的生产和销售网络，以较低的成本向客户提供高效率的服务。
2017年8月，胜高（SUMCO） 宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
环球晶圆在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局，公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂，初期月产能约达10万片。 同时，双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂，初步规划于2019年底时可开始生产。
环球晶圆是中美硅晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的 CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了经营事物的规模。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部在德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
LG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料半导体硅晶片的专门企业。然而SK集团于2017年1月份收购了LG Siltron 51%的股份，以此打入半导体材料和零件领域。
全球最大的SOI晶圆提供商，包括AMD在内的大部分使用SOI工艺的厂商都会采购Soitec的晶圆。
晶圆工厂通过垂直整合的单晶锭，抛光和Epi晶圆生产线为客户提供各种晶圆解决方案。基本的产品为半导体硅晶圆材料、太阳能电池用硅晶圆材料与LED产业用的蓝宝石基板。
Okmetic为MEMS和传感器以及分立半导体和模拟电路的制造提供量身定制的高的附加价值硅片。Okmetic的客户制造的产品可用在所有日常应用，包括智能手机，便携式设备，汽车电子，工业过程控制和医疗应用，物联网（IoT）以及与电源和效率相关的不同解决方案改进。Okmetic拥有一个业务部门和两个客户群：传感器晶圆和分立和模拟晶圆（D＆A晶圆）。同样的专业相关知识，设备和生产线可以灵活地使用，以满足多种客户群的不一样的产品。
2018年3月21日，嘉晶董事长徐建华表示，客户端对嘉晶需求非常强，追单多到难以满足，车用、挖矿、资料中心等订单尤其超强劲，有的客户甚至要求签订长约，以保障产能。嘉晶今年初扩增产能，新产能约第二季起陆续产出，后续扩产也会专注在利基型产品。
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资23亿元。新昇半导体是全球领先的12寸大硅片制造商之一，专注于300mm硅片的制造。2017年新昇开始试生产，向各类客户提供测试片。在过去的6个月内每月产出数万片，目前正在进行第一阶段每月10万硅片产能的建设，预计今年内完成，并在今年下半年开始下一阶段每月20万硅片产能的建设，预计将在2019年完成。
超硅目前拥有上海超硅半导体有限公司和重庆超硅半导体有限公司。 上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月，于2010年4月开始运营，拥有土地约50亩，厂房约30000平方米。重庆超硅半导体于2014年5月开工，2016年4月投入试生产。2016年5月第一根IC级8英寸单晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC级12英寸单晶硅棒成功拉出；2016年10月第一批IC级单晶硅顺利下线，预示“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品（一期）”项目正式建成，并举行产品下线毫米硅片产品出厂发货。达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。
2018年3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片。
天津中环半导体最新公告表明，公司在直拉单晶方面实现了 8 英寸直拉单晶量产，并在2018 年一季度，实现 12 英寸直拉单晶样品试制。在半导体区熔单晶及抛光片方面，8 英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，2018 年 3 月，8 英寸抛光片产能已达到10 万片/月，预计项目 2018 年 10 月建成。
后产能将达到 30 万片/月，实现国内最大市场占有率，同时建立12 英寸抛光片试验线 万片/月。公司在江苏地区大直径抛光片产业化方面预计 2018 年四季度设备进场调试。项目投资完成后，预计 2022年将实现 8 英寸抛光片产能 75 万片/月，12 英寸抛光片产能 60 万片/月的生产规模。
2017年1月金瑞泓科技(衢州)有限公司举行开工仪式，项目规划总投资50亿元，建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片的项目规模。项目计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，建设周期为2017年至2019年，用地100亩，计划2017年建成月产10万片8英寸硅外延片项目；二三期项目总投资43亿元，用地120亩，将形成月产30万片8英寸硅片项目生产线英寸硅片项目生产线。
2017年7月27日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目建设动员大会举行。项目计划总投资53亿元，占地153亩，主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。项目共分两期实施，一期产能为200毫米硅材料衬底片20万片/月，二期产能为300毫米硅材料衬底片25万片/月和外延片9万片。
2017年12月9日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。
据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片。目前国还不具备12英寸硅片的生产能力，一直依赖进口，当前国内的总需求约为45万片/月，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。
据了解国内规划中的12寸硅片月产能已达到120万片，如果顺顺利利地进行那么产能就能满足自我需求。
