被称作“钢铁侠”的马斯克，为提升电池续航能力，很早就将注意力拓展到了半导体新材料领域——碳化硅。
被称作“钢铁侠”的马斯克，为提升电池续航能力，很早就将注意力拓展到了半导体新材料领域——碳化硅。而今，由于特斯拉引发的带动效应，碳化硅的普及速度被极大的提升，这场“造芯”革命也拉开了大幕。
在济南，一家名为“山东天岳先进科技股份有限公司”(下称“山东天岳”)的企业，是我国第三代半导体材料碳化硅有突出贡献的公司，可谓行业“隐形冠军”般的存在。日前，该公司与海通证券签订了首发股票并上市辅导协议，开始向长期资金市场发起冲击。经济导报记者发现，在去年8月，华为旗下的创司便已“潜伏”山东天岳，目前持股票比例为8.37%。
山东天岳官网介绍，公司是一家国内领先的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商，主要是做碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可大范围的应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前，公司基本的产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。
天眼查显示，山东天岳法定代表人为宗艳民，企业成立于2010年11月，注册投资的金额3.87亿元。第一大股东为宗艳民，持股60.28%。有必要注意一下的是，哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)持股票比例为8.37%。
哈勃投资正是华为投资控股有限公司于去年4月成立的创司，其法定代表人白熠为华为全球金融风险控制中心总裁。因此，哈勃投资一经成立，便被外界视为华为下一步业务布局的“风向标”而非常关注。华为没有公布投资碳化硅技术的具体构想，不过，碳化硅主要使用在市场有5G、汽车IGBT芯片及微波通信等领域，这些多少都跟华为现在及未来的业务有关。
经济导报记者从天眼查获悉，哈勃投资近几个月频频出手，连续投资了多家半导体公司，包括山东天岳、苏州裕太车通、上海鲲游光电、杰华特微等。
此前有新闻媒体报道，作为山东省首批制造业单项冠军企业、山东省首批瞪羚企业，山东天岳掌握了碳化硅半导体材料产业化核心关键技术，为全球极少数可批量供应4H-SiC(碳化硅)衬底产品的企业。2019年初，山东确定了120个省重点项目，其中便包含“山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目(年产6英寸碳化硅单晶衬底3万片)”。
这样一家公司，不仅仅受到华为青睐。经济导报记者获悉，今年以来，山东天岳又至少完成了两次战略融资，其在碳化硅衬底材料领域独角兽的“虹吸效应”开始显现。
作为山东天岳的创始人，宗艳民是材料专业出身，大学毕业被分配到济南灯泡厂从事技术工作。工厂后来破产，为了谋生，他创办公司，专业代理沃尔沃挖掘机等建筑设备。
虽然工作一变再变，但宗艳民有个习惯——喜欢做实验，无论是当工人还是销售公司经理，他总是“贴身携带”实验设备，做材料尤其是半导体材料实验。成立公司后，他又在销售挖掘机的大院里专门开辟出一片地儿，“组建”了一个2000多平方米的实验室，“经费”来源自然也是公司的利润。
但这样的四处“游击”，不能够满足宗艳民那颗“专业”的心。2010年，得知国内碳化硅半导体材料技术遭遇产业化困境，宗艳民下定决心，要把实验室技术产业化。于是，他带着从设备销售挖来的第一桶金，创办了山东天岳。一直“贴身携带”的实验室，由此变成了一家致力于碳化硅半导体材料技术探讨研究和产业化生产的高新技术企业。
投资大、技术难、风险高、回报周期长……作为产业链条最前端的材料领域，是众多企业家眼中的“冷门”。即便取得成功，由于材料属性，也不会像下游产业那样，短时间就能产生动辄成百上千亿元的规模。这块领域往往不是鲜花掌声集结之地，更像一所需要默默无闻、长期坚守、屡败屡战的“实验室”。或许正是由于宗艳民多年来所做的突出贡献，他在日前荣获“2020年全国劳动模范”称号。
而在11月5日-6日于浙江嘉兴举行的“2020年中国宽禁带功率半导体技术论坛暨产业高质量发展峰会”上，身为中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟理事长的宗艳民表示，当前，我国把宽禁带半导体产业列入国家重大战略，以碳化硅和氮化镓为首的宽禁带半导体是支持新基建的核心材料，在新基建与国产替代的加持下，国内宽禁带半导体产业将迎来巨大的发展机遇。
业内人士介绍，半导体行业发展至今，已经经历了3个阶段：第一代半导体材料主要是指硅元素半导体，直接推动了PC、智能手机的诞生；第二代半导体材料主要是指砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料；第三代半导体材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表，其更适合用于高温、高频、抗辐射及大功率的场景。
让碳化硅进入人们视线年搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model 3的发布，使得碳化硅大规模进入市场。随着众多整车厂商快速跟进，据统计，国际上已有超过20家汽车厂商在车载充电机中使用碳化硅器件，比亚迪等国内厂商也纷纷入局加快落地。不光是在电动汽车领域，碳化硅器件在5G、轨道交通、电网、光伏等领域都存在广泛的应用前景。据统计，2019年，碳化硅功率器件市场约为5亿美元。预计到2025年，碳化硅功率器件市场规模或将逼近35亿美元。
华创证券觉得，随着我们国家及全球5G网络大规模建设，大数据传输、云计算、AI技术、物联网以及下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了慢慢的升高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。然而，硅材料的负载量已到极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而碳化硅则是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。
自去年以来，国内碳化硅投资热度居高不下。据不完全统计，2019年，国内碳化硅领域的投资事件有14起，涉及金额220.8亿元，大幅超过2018年的60亿元投资金额；截至2020年11月，今年国内碳化硅领域的投资事件已达12起，延续了去年的火热程度。
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