AI、HPC浪潮下，CoWoS需求飞速添加，也成为商场抢手评论关键字，先进封装也推升先进测验需求
AI、HPC浪潮下，CoWoS需求飞速添加，也成为商场抢手评论关键字，先进封装也推升先进测验需求，测验接口企业扮演人物也无足轻重。精测总经理黄水可（首图）表明，对应CoWoS的测验计划已“Ready”，且洽谈中，就看客户的实在需求，是否乐意给时机。
精测近期宣告最新56Gbps PAM4探针卡始获美系客户验证经过，次世代极短探针计划112Gbps PAM4探针卡也获客户验证，并获高速运算（HPC）芯片客户喜爱。黄水可指AI、HPC运算速度快，产品特征恰能对应并完成用户需求。
精测也看好小芯片（chiplet）。跟着芯片规划越来越杂乱，世界IDM、芯片代工、封测厂（OSAT）也活跃推广各种先进封装解决计划，将不同封装技能与小芯片结合，小芯片测验将是公司另一个增加动力，因量能更大、距离（pitch）更密，探针卡技能层次也会持续提高。
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